发明名称 RFID标签及其制造方法
摘要 RFID标签如下构成:具备:芯,其由弹性材料形成,具有:第一面;第二面,其位于与所述第一面相反的一侧;以及一对端部,它们与所述第一面和所述第二面连接,且彼此设在相反侧;第1金属层,其被设在所述第一面;半导体芯片,其被设在所述第二面,具有通信部;以及偶极天线,其被设在所述第二面,与所述半导体芯片电连接,在所述第1金属层和所述偶极天线中的一个在所述一对端部处折返而成的折返部分中,所述第1金属层与所述偶极天线重叠。
申请公布号 CN105453113A 申请公布日期 2016.03.30
申请号 CN201380078678.5 申请日期 2013.08.15
申请人 富士通株式会社 发明人 尾崎规二;马场俊二;松村贵由
分类号 G06K19/077(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 李辉;黄纶伟
主权项 一种RFID标签,该RFID标签的特征在于,具备:芯,其由第1弹性材料形成,具有:第一面;第二面,其位于与所述第一面相反的一侧;以及一对端部,它们与所述第一面和所述第二面连接,且彼此设在相反侧;第1金属层,其被设在所述第一面;半导体芯片,其被设在所述第二面,具有通信部;以及偶极天线,其被设在所述第二面,与所述半导体芯片电连接,在所述第1金属层和所述偶极天线中的一个在所述一对端部处折返而成的折返部分中,所述第1金属层与所述偶极天线重叠。
地址 日本神奈川县川崎市