发明名称 |
一种移动终端及其检测SIM卡热插拔的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种移动终端及其检测SIM卡热插拔的方法,该方法包括检测设置在SIM卡座上的磁铁所产生的磁场的磁场强度;预设一阈值,并判断磁场强度是否小于或等于阈值;当判断结果为是时,则判定SIM卡插入SIM卡座,当判断结果为否时,则判定SIM卡从SIM卡座拔出。通过上述方式,本发明能够有效地避免SIM卡由于热插拔导致的损坏。 |
申请公布号 |
CN102984315B |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201210518149.X |
申请日期 |
2012.12.05 |
申请人 |
惠州TCL移动通信有限公司 |
发明人 |
王亚辉;魏金平 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 |
代理人 |
何青瓦 |
主权项 |
一种检测SIM卡热插拔的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:检测设置在SIM卡座上的磁铁所产生的磁场的磁场强度;预设一阈值,并判断所述磁场强度是否小于或等于所述阈值;当判断结果为是时,则判定所述SIM卡插入所述SIM卡座,开启所述SIM卡的电源,并进一步开启所述SIM卡的应用程序;当判断结果为否时,则判定所述SIM卡从所述SIM卡座拔出,关闭所述SIM卡的电源,并在关闭所述SIM卡的电源前进一步关闭所述SIM卡的应用程序。 |
地址 |
516006 广东省惠州市仲恺高新区惠风四路70号 |