| 发明名称 | 多层软性电路板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 一种多层软性电路板，包括依次压合的第一电路板、胶层及第二电路板，所述第一电路板包括第一连接垫，所述第二电路板包括第二连接垫，所述第二连接垫与所述第一连接垫相对应，所述第一第一连接垫上涂布有第一导电膏，所述胶层包括开口，所述第一连接垫和第二连接垫分别穿设于所述开口内并通过第一导电膏电性连接。本发明还涉及上述多层软性电路板的制作方法。 | ||
| 申请公布号 | CN105451473A | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201410442125.X | 申请日期 | 2014.09.02 |
| 申请人 | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 许凯翔 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人 | 彭辉剑 |
| 主权项 | 一种多层软性电路板的制作方法，包括步骤：提供第一电路板，所述第一电路板包括第一连接垫，所述第一连接垫上涂布有导电膏；提供第二电路板，所述第二电路板包括第二连接垫，所述第二连接垫与所述第一连接垫相对应；提供一胶层，所述胶层包括一开口，所述开口与所述第一连接垫和第二连接垫位置对应；及依次压合第一电路板、胶层和第二电路板，使所述第一连接垫和第二连接垫分别穿设于所述开口内并通过导电膏电性连接，从而形成多层软性电路板。 | ||
| 地址 | 518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 | ||