一种集成电容的引线框架型封装结构

摘要

本发明涉及微电子技术领域，具体涉及一种引线框架型封装结构。一种集成电容的引线框架型封装结构，包括封装体，封装体上设有与外部连接的引脚，封装体内包括，金属底座；芯片，设置于金属底座上，与引脚通过金属引线连接；芯片上包括至少一设定位置，设定位置与金属底座之间设置一金属极板，金属极板与金属底座构成一电容。本发明在不增加封装结构复杂性的基础上，在本应连接在外部电路中的电容集成于封装体内部，简化了外部电路结构，为客户在实际应用中节约成本和提供便利。

主权项

一种集成电容的引线框架型封装结构，包括封装体，所述封装体上设有与外部连接的引脚，所述封装体内包括，金属底座；芯片，设置于所述金属底座上，与所述引脚通过金属引线连接；其特征在于，所述芯片上包括至少一设定位置，所述设定位置与所述金属底座之间设置一金属极板，所述金属极板与所述金属底座构成一电容。