可更改电路配置的封装结构

摘要

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种封装结构。可更改电路配置的封装结构，包括封装体，用于芯片封装，芯片上设有电路，电路通过连接端与芯片的引脚对应连接，至少两个连接端被引出至封装体的上表面作为引出端。本发明将电路中线路连接关系预计需要改动的连接端引出至封装体的上表面，可以将引出端之间设置金属引线或预留用以焊接金属引线，便于在需要时不用打开芯片封装结构即可更改电路中两个连接端之间的连接，特别适用于研发阶段，方便更改电路配置。

主权项

可更改电路配置的封装结构，包括封装体，用于芯片封装，所述芯片上设有电路，所述电路通过连接端与所述芯片的引脚对应连接，其特征在于，至少两个所述连接端被引出至所述封装体的上表面作为引出端。