发明名称 一种散热型U盘
摘要 一种散热型U盘,包括一块PCB板与壳体,PCB板上焊接有USB主控芯片、闪存芯片、晶振、贴片电阻、电容和USB接口,其中,还包括散热板,散热板的平面形状与壳体的平面形状一致,壳体内边缘设置有卡槽,散热板通过所述卡槽固定在壳体内,另外,散热板的背面设置有两块突出的方形金属块,作为导热垫块,导热垫块的位置分别与USB主控芯片、闪存芯片的位置相对应,散热板通过导热垫块垫在USB主控芯片、闪存芯片上,导热垫块与USB主控芯片、闪存芯片的接触面上涂有导热硅脂。本发明所述U盘的散热性能良好,产生的热量能够快速散发,从而提高数据传输速率,使U盘的使得寿命得到提高。
申请公布号 CN105447562A 申请公布日期 2016.03.30
申请号 CN201610030100.8 申请日期 2016.01.18
申请人 广州龙媒计算机科技有限公司 发明人 潘伟佳
分类号 G06K19/077(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 东莞市中正知识产权事务所 44231 代理人 俞东辉
主权项 一种散热型U盘,包括PCB板与壳体,所述PCB板安装在壳体内,所述PCB板上焊接有USB主控芯片、闪存芯片、晶振、贴片电阻、电容和USB接口,其特征在于:还包括散热板,所述散热板的平面形状与壳体的平面形状一致,所述壳体内边缘设置有卡槽,所述散热板通过所述卡槽固定在壳体内,所述散热板的背面设置有两块突出的方形金属块,作为导热垫块,所述导热垫块的位置分别与USB主控芯片、闪存芯片相对应,所述散热板通过导热垫块垫在USB主控芯片、闪存芯片上,导热垫块与USB主控芯片、闪存芯片的接触面上涂有导热硅脂。
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