发明名称 |
一种散热型U盘 |
摘要 |
一种散热型U盘,包括一块PCB板与壳体,PCB板上焊接有USB主控芯片、闪存芯片、晶振、贴片电阻、电容和USB接口,其中,还包括散热板,散热板的平面形状与壳体的平面形状一致,壳体内边缘设置有卡槽,散热板通过所述卡槽固定在壳体内,另外,散热板的背面设置有两块突出的方形金属块,作为导热垫块,导热垫块的位置分别与USB主控芯片、闪存芯片的位置相对应,散热板通过导热垫块垫在USB主控芯片、闪存芯片上,导热垫块与USB主控芯片、闪存芯片的接触面上涂有导热硅脂。本发明所述U盘的散热性能良好,产生的热量能够快速散发,从而提高数据传输速率,使U盘的使得寿命得到提高。 |
申请公布号 |
CN105447562A |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201610030100.8 |
申请日期 |
2016.01.18 |
申请人 |
广州龙媒计算机科技有限公司 |
发明人 |
潘伟佳 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
东莞市中正知识产权事务所 44231 |
代理人 |
俞东辉 |
主权项 |
一种散热型U盘,包括PCB板与壳体,所述PCB板安装在壳体内,所述PCB板上焊接有USB主控芯片、闪存芯片、晶振、贴片电阻、电容和USB接口,其特征在于:还包括散热板,所述散热板的平面形状与壳体的平面形状一致,所述壳体内边缘设置有卡槽,所述散热板通过所述卡槽固定在壳体内,所述散热板的背面设置有两块突出的方形金属块,作为导热垫块,所述导热垫块的位置分别与USB主控芯片、闪存芯片相对应,所述散热板通过导热垫块垫在USB主控芯片、闪存芯片上,导热垫块与USB主控芯片、闪存芯片的接触面上涂有导热硅脂。 |
地址 |
510620 广东省广州市天河区体育西路103号1701-1704室 |