| 发明名称 | 一种低温焊料合金及其制备方法和应用 | ||
| 摘要 | 本发明涉及焊料技术领域，具体公开了一种低温焊料合金及其制备方法和应用，所述低温焊料合金包括如下摩尔百分比的配方组分：Sn 75.0％～80.0％；Mg 2.3％～5.8％；Zn 16.6％～20.0％；Al 0.6％～3.5％；Cu 0.1％～0.3％。所述的低温焊料合金所含元素的比例，分别称取Sn、Mg、Zn、Al、Cu单质物料，然后进行混料处理，形成混合金属物料；在真空条件下，对所述混合金属物料进行热处理1～2小时，热处理温度670℃～700℃，随后在真空条件下进行冷却处理。本发明低温焊料合金不含铅金属，合金熔点在179～182℃之间，明显低于常规无铅焊料的熔点温度，与最常用的有铅焊锡Sn63-Pb37(熔点183℃)相当，该低温焊料合金具有良好的机械性和不易氧化等特点，且制备方法简便，生产成本低廉，适合工业大规模的生产与应用。 | ||
| 申请公布号 | CN105436738A | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201510409616.9 | 申请日期 | 2015.07.13 |
| 申请人 | 深圳市国睿通用物理科技开发有限公司 | 发明人 | 任国钦 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I;B23K101/36(2006.01)N | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人 | 张全文 |
| 主权项 | 一种低温焊料合金，其特征在于：该低温焊料合金包括如下摩尔百分比的配方组分：<img file="FDA0000758263510000011.GIF" wi="644" he="479" /> | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区石洲中路55号国际市长交流中心1323 | ||