| 发明名称 | 一种超薄覆铜板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种具有高介电常数的超薄覆铜板，其包括铜箔、定型布和设置于所述铜箔和所述定型布之间的由树脂胶液固化而成的绝缘层；其中所述树脂胶液按重量份计，包括：环氧树脂50～100份、交联固化剂1～35份、交联固化促进剂0～5份、高介电常数填料50～100份；所述高介电常数填料为二氧化钛、陶瓷、钛酸钡、钛酸铅、钛酸锶钡中的一种或几种；本发明一方面采用定型布作为增强材料，解决了超薄覆铜板容易出现的翘曲、尺寸不稳定等缺陷；另一方面采用定型布与具有高介电常数的树脂胶液组合，制得的超薄覆铜板综合性能良好，尤其提高了CCL的介电性能；本发明还涉及该超薄覆铜板的制作方法。 | ||
| 申请公布号 | CN105437672A | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201511003345.3 | 申请日期 | 2015.12.25 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 胡启彬;伍宏奎;茹敬宏;刘东亮;王克峰 |
| 分类号 | B32B17/04(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;B32B17/06(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B38/08(2006.01)I;B32B38/00(2006.01)I;B32B37/24(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I | 主分类号 | B32B17/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 张艳美;胡全利 |
| 主权项 | 一种超薄覆铜板，其特征在于：包括铜箔、定型布和设置于所述铜箔和所述定型布之间的由树脂胶液固化而成的绝缘层；其中所述树脂胶液按重量份计，包括：环氧树脂50～100份、交联固化剂1～35份、交联固化促进剂0～5份、高介电常数填料50～100份；所述高介电常数填料为二氧化钛、陶瓷、钛酸钡、钛酸铅、钛酸锶钡中的一种或几种。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 | ||