发明名称 MEMS麦克风
摘要 本实用新型提供一种MEMS麦克风,包括由外壳和线路板组成的封装结构,在封装结构内设置有MEMS芯片,MEMS芯片包括基底和设置在基底上的电容器,MEMS芯片通过基底与线路板固定;其中,在基底上设置有第一溶胶槽;或者,在基底上设置有第一溶胶槽,并且在线路板与基底相固定的位置设置有第二溶胶槽。上述本实用新型,能够解决线路板与MEMS芯片之间的液态胶体“溢胶”或者“爬胶”的问题,从而避免影响MEMS麦克风的性能。
申请公布号 CN205123999U 申请公布日期 2016.03.30
申请号 CN201520890561.3 申请日期 2015.11.09
申请人 歌尔声学股份有限公司 发明人 蔡孟锦;宋青林;杨丽萍;郑成龙
分类号 H04R19/04(2006.01)I 主分类号 H04R19/04(2006.01)I
代理机构 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人 袁文婷;陈英俊
主权项 一种MEMS麦克风,包括由外壳和线路板组成的封装结构,在所述封装结构内部设置有MEMS芯片,所述MEMS芯片包括基底和设置在所述基底上的电容器,所述MEMS芯片通过所述基底与所述线路板固定;其特征在于,在所述基底上设置有第一溶胶槽;或者,在所述基底上设置有第一溶胶槽,并且在所述线路板与所述基底相固定的位置设置有第二溶胶槽。
地址 261031 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号