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发明名称 配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及びその製造方法
摘要
申请公布号 JP5895584(B2) 申请公布日期 2016.03.30
申请号 JP20120036798 申请日期 2012.02.22
申请人 日立化成株式会社 发明人 松浦 雅晴;小川 信之;深井 弘之;藤田 広明;藤本 大輔;山田 薫平
分类号 H05K3/38;B32B27/00;B32B27/38;H05K1/03;H05K3/46 主分类号 H05K3/38
代理机构 代理人
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