| 发明名称 | 电子设备 | ||
| 摘要 | 根据一个实施例，电子设备的特征在于包括外壳(56，84)和在外壳(56，84)中的柔性印刷线路板。柔性印刷线路板(1)包括通孔(3)、绝缘体(2)、第一导电图案(4)和第二导电图案(5)。绝缘体(2)被涂布在通孔(3)周围，并且包括第一面(2a)和与第一面(2a)相对的第二面(2b)。第一导电图案(4)在第一面(2a)上连接到通孔(3)。第二导电图案(5)在第二面(2b)上连接到通孔(3)。 | ||
| 申请公布号 | CN102857720B | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201110425989.7 | 申请日期 | 2011.12.19 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 八甫谷明彦;鸟越保辉;玉井定广 |
| 分类号 | H04N5/64(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H04N5/64(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人 | 杨暄 |
| 主权项 | 一种制造柔性印刷线路板的方法，其特征在于，包括：将要作为通孔(3)的导电膏(12)涂布到第一导电箔(21)；在涂布所述膏(12)之前、在涂布所述膏(12)之后、或者在涂布所述膏(12)的同时，在与涂布所述膏(12)的位置不同的位置，将绝缘材料(11)涂布到所述第一导电箔(21)；从所述第一导电箔(21)的相对侧，将第二导电箔(22)覆盖在所述膏(12)和所述绝缘材料(11)上；以及在所述第二导电箔(22)被覆盖在所述膏(12)和所述绝缘材料(11)上之后，从所述第一导电箔(21)形成第一导电图案(4)，并且从所述第二导电箔(22)形成第二导电图案(5)；所述膏(12)以可变形的状态被插入所述第一导电箔(21)和所述第二导电箔(22)之间，并且在被插入所述第一导电箔(21)和所述第二导电箔(22)之间之后，被硬化。 | ||
| 地址 | 日本国东京都港区芝浦一丁目1番1号 | ||