| 发明名称 |
一种高跟鞋鞋跟模具装置 |
| 摘要 |
本发明公开了一种高跟鞋鞋跟模具装置，其特征在于，所述装置包括鞋跟套本体，所述鞋跟套本体上设置有鞋跟插孔，鞋跟插孔为漏斗形通孔，且漏斗形的下部呈倒锥形。本发明具有结构简单、便于携带、装卸方便、耐用美观等优点。 |
| 申请公布号 |
CN105433511A |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
| 申请号 |
CN201410516488.3 |
申请日期 |
2014.09.30 |
| 申请人 |
张华君 |
发明人 |
张华君 |
| 分类号 |
A43B21/00(2006.01)I |
主分类号 |
A43B21/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种高跟鞋鞋跟模具装置，其特征在于，所述装置包括鞋跟套本体。 |
| 地址 |
110167 辽宁省沈阳市浑南新区文溯街6号东亚国际城1-28-2 |
