发明名称 电子部件安装装置
摘要 本发明提供的电子部件安装装置可抑制生产性降低。其具有:输送部件;导轨,其具有与基板的一部分相对的相对部件,对在输送部件上输送的基板进行引导;第1升降部件,其对基板的下表面进行支撑并在第1可动范围移动,向第1可动范围的上端位置移动,在与相对部件之间保持基板,向第1可动范围的下端位置移动,解除保持;第2升降部件,其在第2可动范围移动,向第2可动范围的上端位置移动,使第1升降部件向第1可动范围的上端位置移动,能够向第2可动范围的下端位置移动;致动器,其使第2升降部件沿上下方向移动。致动器在第2可动范围的第1区间中使第2升降部件以第1速度下降,在第2可动范围的第2区间中使第2升降部件以第2速度下降。
申请公布号 CN105451532A 申请公布日期 2016.03.30
申请号 CN201510600423.1 申请日期 2015.09.18
申请人 JUKI株式会社 发明人 佐藤洋介;小西健吾
分类号 H05K13/04(2006.01)I 主分类号 H05K13/04(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 何立波;张天舒
主权项 一种电子部件安装装置,其具有:输送部件,其沿水平面内的规定方向输送基板;导轨,其具有能够与所述基板的上表面的一部分相对的相对部件,对在所述输送部件上输送的所述基板进行引导;第1升降部件,其对所述基板的下表面的至少一部分进行支撑并能够在沿上下方向确定的第1可动范围移动,向所述第1可动范围的上端位置移动,在与所述相对部件之间保持所述基板,向所述第1可动范围的下端位置移动,解除对所述基板的保持;第2升降部件,其配置在所述第1升降部件的下方,能够在沿上下方向确定的第2可动范围移动,以从与所述第1升降部件接触的接触状态以及不接触的非接触状态中的一种状态向另一种状态变化,该第2升降部件能够以所述接触状态向所述第2可动范围的上端位置移动,使所述第1升降部件向所述第1可动范围的上端位置移动,并且能够向所述第2可动范围的下端位置移动,以成为所述非接触状态;以及致动器,其使所述第2升降部件沿上下方向移动,在所述第2升降部件从所述第2可动范围的上端位置向中间位置移动的第1区间中,所述致动器使所述第2升降部件以第1速度下降,在从所述第2可动范围的中间位置向下端位置移动的第2区间中,所述致动器使所述第2升降部件以比所述第1速度高的第2速度下降。
地址 日本东京