一种硅晶圆的激光剥离方法

摘要

本发明适用于激光加工领域，提供了一种硅晶圆的激光剥离方法，通过先在硅晶圆的内部形成一系列的炸点，然后在低温条件下沿相反的方向拉扯炸点所在平面两侧的硅晶圆，使得硅晶圆沿炸点分离，且由于在低温条件下，硅晶圆可更好的按照若干炸点形成的平面方向分离，不容易在其他方向上产生新的裂纹，最终实现了硅晶圆的无缝分离，分离后的硅晶圆表面平整，均匀，加工良率高，可适用于批量生产。

主权项

一种硅晶圆的激光剥离方法，其特征在于，所述激光剥离方法包括：激光聚焦在硅晶圆内部的某一平面形成若干个炸点；在低温条件下，沿相反方向拉伸硅晶圆的上下两个表面，将硅晶圆分离成两片。