| 发明名称 | 半导体制冷系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体制冷系统，其包括半导体制冷芯片、散热器和轴流风扇；所述散热器包括散热基板和连接于所述散热基板的若干个散热翅片；所述半导体制冷芯片贴附于所述散热基板上；所述轴流风扇设于所述散热器的若干个散热翅片上，并与所述散热基板平行设置；所述轴流风扇的轴线与所述半导体制冷芯片的中心线之间的距离D满足以下条件：(L<sub>F</sub>-L<sub>T</sub>)/2≤D≤(L<sub>F</sub>/2+L<sub>T</sub>/5)，其中，L<sub>F</sub>为轴流风扇的直径，L<sub>T</sub>为半导体制冷芯片的长度，L<sub>F</sub>＞L<sub>T</sub>。本发明能有效地提高产冷量。 | ||
| 申请公布号 | CN105444462A | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201510998538.0 | 申请日期 | 2015.12.24 |
| 申请人 | 广东富信科技股份有限公司 | 发明人 | 高俊岭;孔小凤 |
| 分类号 | F25B21/02(2006.01)I;F25D17/06(2006.01)I | 主分类号 | F25B21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 刘培培 |
| 主权项 | 一种半导体制冷系统，其特征在于，包括半导体制冷芯片、散热器和轴流风扇；所述散热器包括散热基板和连接于所述散热基板的若干个散热翅片；所述半导体制冷芯片贴附于所述散热基板上；所述轴流风扇设于所述散热器的若干个散热翅片上，并与所述散热基板平行设置；所述轴流风扇的轴线与所述半导体制冷芯片的中心线之间的距离D满足以下条件：(L<sub>F</sub>‑L<sub>T</sub>)/2≤D≤(L<sub>F</sub>/2+L<sub>T</sub>/5)，其中，L<sub>F</sub>为轴流风扇的直径，L<sub>T</sub>为半导体制冷芯片的长度，L<sub>F</sub>＞L<sub>T</sub>。 | ||
| 地址 | 528306 广东省佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号 | ||