主权项 |
一种半导体器件的制造方法,其特征在于,包括以下的工序:(a)工序,将第一半导体芯片与第一外部端子电连接,将所述第一半导体芯片与第二外部端子电连接;(b)工序,在所述(a)工序之后,以使所述第一外部端子以及所述第二外部端子各自的一部分露出的方式封固所述第一半导体芯片来形成封固体;(c)工序,在所述(b)工序之后,在从所述封固体露出的所述第一外部端子的所述一部分上形成第一导体膜,在从所述封固体露出的所述第二外部端子的所述一部分上形成第二导体膜;(d)工序,在所述(c)工序之后,将通过所述(a)工序至所述(c)工序制造出的被检查器件配置于插座的收纳部内,使设于所述插座的第一插座端子经由所述第一导体膜与所述第一外部端子接触,使设于所述插座的第二插座端子经由所述第二导体膜与所述第二外部端子接触;和(e)工序,在所述(d)工序之后,在所述第一插座端子与所述第二插座端子之间以第一时间施加第一电流值,检查所述第一半导体芯片的电特性,此处,所述第一插座端子以及所述第二插座端子分别具有:主体部,其具有支承部;板状部位,其与所述支承部连接,且具有向所述被检查器件的配置侧突出的前端部;和多个突起部,其一体地设于所述前端部。 |