发明名称 多晶粒无基板LED装置
摘要 一种多晶粒无基板LED装置,包括:一片透光基材,具有一个上表面、一个下表面、及连接前述上下表面的侧面,其中该下表面形成有至少一个凹槽;一层填充于前述凹槽中的荧光胶,该荧光胶形成有一个对应前述下表面的安装面;至少一个发光二极管晶粒,具有一个发光面及一个相反于该发光面的导接面,该导接面上形成有至少两个致能端子;前述发光二极管晶粒是以该发光面朝向前述上表面,该导接面与前述下表面及前述安装面相对应的方式,至少部分容置于上述荧光胶中;及一个布局在该下表面及前述致能端子的致能电路,该致能电路更包括一对焊接端子。
申请公布号 CN105449073A 申请公布日期 2016.03.30
申请号 CN201410474632.1 申请日期 2014.09.17
申请人 阳升应用材料股份有限公司 发明人 庄弘毅;曾国书;蒋诚光
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 代理人 郁玉成
主权项 一种多晶粒无基板LED装置,包括:一片透光基材,具有一个上表面、一个下表面、及连接前述上下表面的侧面,其中该下表面形成有至少一个凹槽;一层填充于前述凹槽中的荧光胶,该荧光胶形成有一个对应前述下表面的安装面;至少一个发光二极管晶粒,具有一个发光面及一个相反于该发光面的导接面,该导接面上形成有至少两个致能端子;前述发光二极管晶粒是以该发光面朝向前述上表面,以及该导接面是与前述下表面及前述安装面相对应的方式,至少部分容置于上述荧光胶中;及一个布局在该下表面及前述致能端子的致能电路,该致能电路更包括一对焊接端子。
地址 中国台湾桃园县芦竹乡新生路19号