发明名称 |
多晶粒无基板LED装置 |
摘要 |
一种多晶粒无基板LED装置,包括:一片透光基材,具有一个上表面、一个下表面、及连接前述上下表面的侧面,其中该下表面形成有至少一个凹槽;一层填充于前述凹槽中的荧光胶,该荧光胶形成有一个对应前述下表面的安装面;至少一个发光二极管晶粒,具有一个发光面及一个相反于该发光面的导接面,该导接面上形成有至少两个致能端子;前述发光二极管晶粒是以该发光面朝向前述上表面,该导接面与前述下表面及前述安装面相对应的方式,至少部分容置于上述荧光胶中;及一个布局在该下表面及前述致能端子的致能电路,该致能电路更包括一对焊接端子。 |
申请公布号 |
CN105449073A |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201410474632.1 |
申请日期 |
2014.09.17 |
申请人 |
阳升应用材料股份有限公司 |
发明人 |
庄弘毅;曾国书;蒋诚光 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 |
代理人 |
郁玉成 |
主权项 |
一种多晶粒无基板LED装置,包括:一片透光基材,具有一个上表面、一个下表面、及连接前述上下表面的侧面,其中该下表面形成有至少一个凹槽;一层填充于前述凹槽中的荧光胶,该荧光胶形成有一个对应前述下表面的安装面;至少一个发光二极管晶粒,具有一个发光面及一个相反于该发光面的导接面,该导接面上形成有至少两个致能端子;前述发光二极管晶粒是以该发光面朝向前述上表面,以及该导接面是与前述下表面及前述安装面相对应的方式,至少部分容置于上述荧光胶中;及一个布局在该下表面及前述致能端子的致能电路,该致能电路更包括一对焊接端子。 |
地址 |
中国台湾桃园县芦竹乡新生路19号 |