| 发明名称 | 喷砂治具 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种喷砂治具。喷砂治具包括框体及多个螺孔，框体是用以覆盖于半导体设备的零件的至少部分区域，多个螺孔是设置于框体上，当框体覆盖于半导体设备的零件的至少部分区域上时，多个螺丝可通过多个螺孔来固定框体于半导体设备零件的特定区域上，避免在喷砂过程中半导体设备零件的特定区域被喷砂处理影响。 | ||
| 申请公布号 | CN205111604U | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201520844736.7 | 申请日期 | 2015.10.28 |
| 申请人 | 世平科技(深圳)有限公司 | 发明人 | 李澄盛 |
| 分类号 | B24C9/00(2006.01)I | 主分类号 | B24C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人 | 黄威 |
| 主权项 | 一种喷砂治具，其特征在于：所述喷砂治具包括：框体，用以覆盖于半导体设备的零件的至少部分区域；以及多个螺孔，设置于所述框体上，当所述框体覆盖于所述半导体设备的零件的至少部分区域上时，多个螺丝是通过所述多个螺孔来固定所述框体。 | ||
| 地址 | 518106 广东省深圳市光明新区公明办事处楼村社区楼明路口陈文礼工业园A2栋1层、2层、4层 | ||