| 发明名称 | 挠性电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种挠性电路板。该挠性电路板包括有一聚酰亚胺层，其具有一第一表面及一二表面；一基底层，其可剥离地附着在该聚酰亚胺层的第一表面，且包括构成该基底层主结构的聚酰亚胺；及一金属层，其形成于该聚酰亚胺板体的第二表面，最后，将该基底层可自该聚酰亚胺层剥离。 | ||
| 申请公布号 | CN205112582U | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201520682353.4 | 申请日期 | 2015.09.06 |
| 申请人 | 达迈科技股份有限公司 | 发明人 | 吴声昌;赖俊廷;黄彦博;黄盛裕 |
| 分类号 | B32B27/28(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B7/06(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 曹玲柱 |
| 主权项 | 一种挠性电路板，其特征在于，包括：一聚酰亚胺层，其具有一第一表面及一第二表面；一基底层，其可剥离地附着在该聚酰亚胺层的第一表面，且包括构成该基底层主结构的聚酰亚胺；及一金属层，其形成于该聚酰亚胺层的第二表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||