发明名称 耐磨大孔体积微球形二氧化硅载体的制备方法
摘要 本发明提供一种耐磨大孔体积微球形二氧化硅载体的制备方法,所述制备方法包括步骤:将比表面积250-600m<sup>2</sup>/g的沉淀法二氧化硅粉或白炭黑,在730-760℃焙烧,使其比表面积降低到100-220m<sup>2</sup>/g,加水混匀,将二氧化硅微颗粒磨到平均直径2-5um,加乙酸和乙酸铵,在150-180℃晶化处理,加活性炭乳液、酸性硅溶胶,混匀,喷雾造粒,造粒粉650-720℃焙烧,所制备载体具有合适的孔结构包括较高的比表面积、孔体积和较大的平均孔径、较高的机械强度和耐磨性、耐冲击性,适用于进一步负载活性组分,制备用于流化床的催化剂。
申请公布号 CN105435858A 申请公布日期 2016.03.30
申请号 CN201510944607.X 申请日期 2015.12.16
申请人 钟俊超 发明人 钟俊超
分类号 B01J32/00(2006.01)I;B01J21/08(2006.01)I;B01J35/10(2006.01)I 主分类号 B01J32/00(2006.01)I
代理机构 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人 宛文鸣;胡耀成
主权项 一种耐磨大孔体积微球形二氧化硅载体的制备方法,所述载体比表面积60‑120m<sup>2</sup>/g,孔体积0.7‑1.1ml/g,平均孔直径35‑50nm,微球平均直径50‑250um;所含二氧化硅源于胶粒平均直径10‑20nm的酸性硅溶胶,以及比表面积250‑600m<sup>2</sup>/g的沉淀法二氧化硅粉或白炭黑,硅溶胶所引入SiO<sub>2</sub>的量为载体总SiO<sub>2</sub>量的15‑25%;所述制备方法包括以下步骤:A、将二氧化硅粉或白炭黑以SiO<sub>2</sub>计100质量份,在730‑760℃焙烧,使其比表面积降低到100‑200m<sup>2</sup>/g,制得焙烧二氧化硅粉;B、将步骤A所制得焙烧二氧化硅粉,加水300‑500质量份,混匀,用研磨分散设备将混合浆液进行处理,使二氧化硅微颗粒的平均直径降低到2‑5um,制得二氧化硅分散液;分散液转入高压釜,加乙酸和乙酸铵共15‑30份调浆液PH值至3.5‑4.5,在150‑180℃晶化处理10‑40hr,降温至60℃以下,制得晶化液,晶化后二氧化硅颗粒比表面积80‑150m<sup>2</sup>/g;C、将灰分≤1.0%的粉状活性炭10‑20质量份,加水100‑150质量份,用研磨分散设备进行处理,使活性炭微颗粒的平均直径为步骤B所制得二氧化硅分散液中微颗粒平均直径的0.3‑0.5倍,制得活性炭乳液;D、将步骤B所制得二氧化硅晶化液、步骤C所制得活性炭乳液混合均匀,加酸性硅溶胶50‑150份,混合均匀,制得混合浆料;E、混合浆料在180‑250℃喷雾造粒,造粒粉650‑720℃焙烧2‑4hr,得本发明二氧化硅载体。
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