发明名称 一种半固化OCA感应薄膜贴合方法
摘要 本发明公开了一种半固化OCA感应薄膜贴合方法;包括以下步骤:处理待胶合的被贴材料层;在被贴材料层与层之间填充胶合剂;贴合除泡;用紫外光UV对胶合剂进行光固化;本发明采用半固化OCA替代传统OCA。半固化OCA,结合了OCA与LOCA两者的优点,由于本身固体胶的形态,适用于软对软贴合,贴合,除泡完后,由于成分中有紫外光引发剂及未完全固化交联的单体,所以可以通过紫外光照进一步固化。光照后引发剂引发单体进一步交联反应,增强了两层之间的剥离力,使得柔性设备在反复弯曲使用的状态下,触控模组与显示模组层与层也不会出现折痕、开裂的问题。
申请公布号 CN105440962A 申请公布日期 2016.03.30
申请号 CN201510981143.X 申请日期 2015.12.23
申请人 重庆墨希科技有限公司 发明人 弋天宝;余崇圣;谷峰;蔡茂林;盖川;潘洪亮;向双扬;何代军;段小伟;张亮
分类号 C09J4/02(2006.01)I;C09J171/02(2006.01)I;C09J5/02(2006.01)I;C09J5/00(2006.01)I 主分类号 C09J4/02(2006.01)I
代理机构 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人 武君
主权项 一种半固化OCA感应薄膜贴合方法,其特征在于:包括以下步骤:处理待胶合的被贴材料层;在被贴材料层与层之间填充胶合剂;贴合除泡;用紫外光UV对胶合剂进行光固化。
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