发明名称 |
一种半固化OCA感应薄膜贴合方法 |
摘要 |
本发明公开了一种半固化OCA感应薄膜贴合方法;包括以下步骤:处理待胶合的被贴材料层;在被贴材料层与层之间填充胶合剂;贴合除泡;用紫外光UV对胶合剂进行光固化;本发明采用半固化OCA替代传统OCA。半固化OCA,结合了OCA与LOCA两者的优点,由于本身固体胶的形态,适用于软对软贴合,贴合,除泡完后,由于成分中有紫外光引发剂及未完全固化交联的单体,所以可以通过紫外光照进一步固化。光照后引发剂引发单体进一步交联反应,增强了两层之间的剥离力,使得柔性设备在反复弯曲使用的状态下,触控模组与显示模组层与层也不会出现折痕、开裂的问题。 |
申请公布号 |
CN105440962A |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201510981143.X |
申请日期 |
2015.12.23 |
申请人 |
重庆墨希科技有限公司 |
发明人 |
弋天宝;余崇圣;谷峰;蔡茂林;盖川;潘洪亮;向双扬;何代军;段小伟;张亮 |
分类号 |
C09J4/02(2006.01)I;C09J171/02(2006.01)I;C09J5/02(2006.01)I;C09J5/00(2006.01)I |
主分类号 |
C09J4/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 |
代理人 |
武君 |
主权项 |
一种半固化OCA感应薄膜贴合方法,其特征在于:包括以下步骤:处理待胶合的被贴材料层;在被贴材料层与层之间填充胶合剂;贴合除泡;用紫外光UV对胶合剂进行光固化。 |
地址 |
401329 重庆市九龙坡区金凤电子信息产业园区2期8号楼 |