一种传输装置及半导体加工设备

摘要

本发明提供了一种传输装置及半导体加工设备，该传输装置用于实现对静电卡盘装载晶片或者卸载晶片，包括顶针升降机构，顶针升降机构包括多个顶针和升降驱动器，每个顶针贯穿静电卡盘的上下表面，升降驱动器用于驱动每个顶针在静电卡盘内进行升降，以将位于静电卡盘上的晶片顶起或将位于多个顶针上的晶片放置在静电卡盘上，多个顶针对应静电卡盘的边缘区域设置，每个顶针与静电卡盘的边沿在静电卡盘径向上存在第一预设间距。本发明提供的传输装置，可以在很大程度上降低由于粘片而造成晶片倾斜的概率，因而可以避免晶片被撞偏或者撞碎，从而可以提高传输装置的稳定性以及降低对静电卡盘吸附能力的要求。

主权项

一种传输装置，用于实现对静电盘装载晶片或者卸载晶片，包括顶针升降机构，所述顶针升降机构包括多个顶针和升降驱动器，每个所述顶针贯穿所述静电卡盘的上下表面，所述升降驱动器用于驱动每个所述顶针在所述静电卡盘内进行升降，以将位于所述静电卡盘上的晶片顶起或将位于多个所述顶针上的晶片放置在所述静电卡盘上，其特征在于，所述多个顶针对应所述静电卡盘的边缘区域设置，并且，每个所述顶针与所述静电卡盘的边沿在所述静电卡盘径向上存在第一预设间距。