| 发明名称 | 一种电路板金手指的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板金手指的制作方法，所述方法包括：在电路板预先设定金手指的区域加工第一导通孔，再将所述第一导通孔填满树脂；制作所述电路板的外层图形，在所述电路板的第一表面形成位于所述预先设定金手指的区域的金手指图形，在所述电路板的第二表面形成与所述第一导通孔连接的镀金导线；在所述金手指图形上镀金，制作出金手指。本发明实施例还提供一种电路板。本发明实施例用于解决了现有技术中制作金手指所存在的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN105451469A | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201410494457.2 | 申请日期 | 2014.09.24 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 黄立球;刘宝林;沙雷 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 徐翀 |
| 主权项 | 一种电路板金手指的制作方法，其特征在于，包括：在电路板预先设定金手指的区域加工第一导通孔，再将所述第一导通孔填满树脂；制作所述电路板的外层图形，在所述电路板的第一表面形成位于所述预先设定金手指的区域的金手指图形，在所述电路板的第二表面形成与所述第一导通孔连接的镀金导线；在所述金手指图形上镀金，制作出金手指。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||