发明名称 |
半导体设备零件承载台车 |
摘要 |
本实用新型提供一种半导体设备零件承载台车。承载台车包括台车主体、多个车轮、及多个凸状横架。台车主体是以多个框架所组成,多个车轮设置于台车主体的下方,凸状横架是设置于台车主体的上方,每一凸状横架可具有多个凸状结构,以方便放置棍状或长形的半导体设备零组件。台车主体具有第一框架层及第二框架层,第一框架层及所述第二框架层具有多个方格,以容纳所述零件。 |
申请公布号 |
CN205122553U |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201520843973.1 |
申请日期 |
2015.10.28 |
申请人 |
世平科技(深圳)有限公司 |
发明人 |
李澄盛 |
分类号 |
H01L21/677(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/677(2006.01)I |
代理机构 |
深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 |
代理人 |
黄威 |
主权项 |
一种半导体设备零件承载台车,其特征在于:所述半导体设备零件承载台车包括:台车主体,是以多个框架所组成,其中所述台车主体具有第一框架层及第二框架层,所述第一框架层及所述第二框架层具有多个方格,每一所述方格的尺寸是大于所述半导体设备的所述零件的尺寸,以容纳所述零件;多个车轮,设置于所述台车主体的下方;以及多个凸状横架,设置于所述台车主体的上方,其中每一所述凸状横架具有多个凸状结构。 |
地址 |
518106 广东省深圳市光明新区公明办事处楼村社区楼明路口陈文礼工业园A2栋1层、2层、4层 |