发明名称 半导体设备零件承载台车
摘要 本实用新型提供一种半导体设备零件承载台车。承载台车包括台车主体、多个车轮、及多个凸状横架。台车主体是以多个框架所组成,多个车轮设置于台车主体的下方,凸状横架是设置于台车主体的上方,每一凸状横架可具有多个凸状结构,以方便放置棍状或长形的半导体设备零组件。台车主体具有第一框架层及第二框架层,第一框架层及所述第二框架层具有多个方格,以容纳所述零件。
申请公布号 CN205122553U 申请公布日期 2016.03.30
申请号 CN201520843973.1 申请日期 2015.10.28
申请人 世平科技(深圳)有限公司 发明人 李澄盛
分类号 H01L21/677(2006.01)I 主分类号 H01L21/677(2006.01)I
代理机构 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人 黄威
主权项 一种半导体设备零件承载台车,其特征在于:所述半导体设备零件承载台车包括:台车主体,是以多个框架所组成,其中所述台车主体具有第一框架层及第二框架层,所述第一框架层及所述第二框架层具有多个方格,每一所述方格的尺寸是大于所述半导体设备的所述零件的尺寸,以容纳所述零件;多个车轮,设置于所述台车主体的下方;以及多个凸状横架,设置于所述台车主体的上方,其中每一所述凸状横架具有多个凸状结构。
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