| 发明名称 | 新型热固性导电胶膜 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型热固性导电胶膜，包括上导电粘着剂层、薄铜箔层、下导电粘着剂层和离型层，所述薄铜箔层是厚度为1-12微米的铜箔层，所述薄铜箔层位于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间，所述下导电粘着剂层位于所述薄铜箔层与离型层之间。该新型热固性导电胶膜具有极佳的电气特性、机械特性以及电磁屏蔽效果，生产工艺简单，且易于下游FPC厂加工操作。 | ||
| 申请公布号 | CN205124112U | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201520832730.8 | 申请日期 | 2015.10.26 |
| 申请人 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 发明人 | 林志铭;王影;陈辉;林惠峰 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人 | 盛建德;周雅卿 |
| 主权项 | 一种新型热固性导电胶膜，其特征在于：包括上导电粘着剂层、薄铜箔层、下导电粘着剂层和离型层，所述薄铜箔层是厚度为1‑12微米的铜箔层，所述薄铜箔层位于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间，所述下导电粘着剂层位于所述薄铜箔层与离型层之间。 | ||
| 地址 | 215301 江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 | ||