| 发明名称 | 导电柱 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种将两个基板电连接来制造层叠基板的方法所使用的导电柱，该导电柱能更容易地控制焊料过度浸润上升到导电柱。导电柱用来将第一基板与第二基板电连接，具有柱状的导电性主体、覆盖导电性主体的侧周面的绝缘膜、以及将导电性主体的上端面和下端面覆盖的焊料膜，该导电体呈柱状，且长边方向的高度与短边方向的最大直径的纵横比(高度/最大直径)为1.5～5.0的范围。 | ||
| 申请公布号 | CN205122571U | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201520608976.7 | 申请日期 | 2015.08.13 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 小宫山卓;小泽真大 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 干欣颖 |
| 主权项 | 一种导电柱，用于将第一基板与第二基板电连接，其特征在于，包括：柱状的导电性主体；覆盖所述导电性主体的侧周面的绝缘膜；以及将所述导电性主体的上端面和下端面覆盖的焊料膜，该导电柱为柱状，且长边方向的高度与短边方向的最大直径的纵横比即高度/最大直径在1.5～5.0的范围内。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||