发明名称 基板処理装置、基板処理システム、半導体装置の製造方法及び基板移載方法
摘要
申请公布号 JP5897531(B2) 申请公布日期 2016.03.30
申请号 JP20130221169 申请日期 2013.10.24
申请人 株式会社日立国際電気 发明人 守田 修
分类号 H01L21/677 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利