一种PCB板电镀方法以及PCB板电镀装置

摘要

本发明实施例公开了一种PCB板电镀方法以及PCB板电镀装置，本发明实施例所述的PCB板电镀方法包括：PCB板在传送带的带动下运动至电镀槽中，以使所述电镀槽中的电镀刷接触所述PCB板；所述电源分别为所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷供电。通过本发明实施例可在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层。该正面电镀层和反面电镀层的形成采用的是增铜工艺，可在PCB板铜表面增加粗化铜面，以达到粗化铜表面的目的，不用在前处理前对铜厚进行相应的补偿，这样相应的降低了PCB板的成本；且不会造成大量的含铜废液，不会出现废液回收困难和污染环境的问题。

主权项

一种PCB板电镀方法，其特征在于，包括：PCB板在传送带的带动下运动至电镀槽中，以使所述电镀槽中的电镀刷接触所述PCB板；其中，所述电镀槽中容置有电镀液，所述电镀刷包括与所述PCB板正面垂直设置的第一组电镀刷和与所述PCB板反面垂直设置的第二组电镀刷；所述第一组电镀刷包括第一电镀刷和第二电镀刷，且所述第一电镀刷和所述第二电镀刷与电源电连接；所述第二组电镀刷包括第三电镀刷和第四电镀刷，且所述第三电镀刷和所述第四电镀刷与所述电源电连接；所述电源分别为所述第一组电镀刷和所述第二组电镀刷供电，以在所述PCB板正面进行电镀以形成正面电镀层，以及在所述PCB板反面进行电镀以形成反面电镀层，直至所述正面电镀层和所述反面电镀层厚度满足预置要求。