发明名称 |
晶圆分批流程卡的生成方法及系统 |
摘要 |
本发明提供一种晶圆分批流程卡的生成方法和系统,通过对一批需要加工的晶圆按照特定的步骤进行信息数据的重组,以获得该批晶圆最少的子批次和最简的工艺流程,并利用系统来实现该过程的自动化,从而实现了晶圆加工的集约化,从流程上省去了不必要的重复的加工步骤,大大提高了晶圆加工的合理性,进而有效缩短了每批次晶圆加工的时间,同时也能够极大程度地避免因分错批次而产生的晶圆被多加工某些步骤或者少加工某些步骤。 |
申请公布号 |
CN105447209A |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201410245545.9 |
申请日期 |
2014.06.04 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
杨旭东;朱旭东;张昊 |
分类号 |
G06F17/50(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I |
主分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 |
上海申新律师事务所 31272 |
代理人 |
俞涤炯 |
主权项 |
一种晶圆分批流程卡的生成方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:步骤1、提供一批次晶圆,获取该批次晶圆中每个晶圆所需要完成的工艺步骤的种类和每个晶圆的编号,并以每个工艺步骤的种类对所述编号进行归类,形成初始晶圆信息数据;步骤2、对所述初始晶圆信息数据进行拆分,以工艺步骤种类与所述编号一一对应的方式形成扩展晶圆信息数据;步骤3、将相同的所述编号所对应的工艺步骤进行合并,以所述编号与工艺流程相对应的方式形成第一合并晶圆信息数据;步骤4、将相同的所述工艺流程所对应的编号进行合并,以所述工艺流程与晶圆子批次相对应的方式形成第二合并晶圆信息数据;步骤5、根据所述第二合并晶圆信息数据制备该批次晶圆的晶圆分批流程卡;其中,所述工艺流程为每个所述编号所对应的所有的工艺步骤按先后顺序排列后的集合;所述晶圆子批次为每个所述工艺流程所对应的所有所述编号的集合。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区张江路18号 |