| 发明名称 | 一种控制软硬结合板微量变形的方法及PCB基板半成品 | ||
| 摘要 | 一种控制软硬结合板微量变形的方法及PCB基板半成品，所述方法用于将一贴装元件贴装在一PCB基板上，其包括如下步骤：在所述PCB基板上涂覆一阻焊元件，并且形成至少两个阻焊区域；将所述贴装元件重叠贴装在所述阻焊区域；以及释放贴装过程中，在所述PCB基板与所述贴装元件的结合处产生的应力。从而，可以改善软硬结合板微量变形的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN105451458A | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201410407636.8 | 申请日期 | 2014.08.19 |
| 申请人 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 发明人 | 易峰亮;程端良;王江平;范秋林;吴业;曾招亮;郭巍;张声桂 |
| 分类号 | H05K3/30(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人 | 孟湘明 |
| 主权项 | 一种控制软硬结合板微量变形的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：(a)确定一PCB基板的间隔的至少两个涂覆位；(b)在每个所述涂覆位分别涂覆一阻焊元件，以形成一阻焊区域；以及(c)将一贴装元件重叠设置在每所述阻焊区域。 | ||
| 地址 | 315400 浙江省宁波市余姚市舜宇路66-68号 | ||