发明名称 |
功率半导体系统 |
摘要 |
功率半导体系统(2),在其中,-带有至少一个具有三个接点(8a-c)的功率半导体开关(4);-并带有控制功率半导体开关(4)的驱动电路(6);-其中,接点(8a-c)中的每个通过各一个联接线路(10a-c)联接到驱动电路(6)的触点(12a-c)上;-为每个功率半导体开关(4)配属有具有三个耦合的绕组(14a-c)的共模扼流圈(16);-其中,将绕组(14a-c)中的各一个联接到各自的功率半导体开关(4)的联接线路(10a-c)中的各一个中。 |
申请公布号 |
CN102545557B |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201110423204.2 |
申请日期 |
2011.12.16 |
申请人 |
赛米控电子股份有限公司 |
发明人 |
贡特·柯尼希斯曼;马里奥·米策尔;哈尔敦·恰勒舍尔 |
分类号 |
H02M1/08(2006.01)I |
主分类号 |
H02M1/08(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
杨靖;车文 |
主权项 |
功率半导体系统(2),‑带有至少一个具有三个接点(8a‑c)的功率半导体开关(4);‑并带有控制所述功率半导体开关(4)的驱动电路(6);‑其中,所述接点(8a‑c)中的每个通过各一个联接线路(10a‑c)联接到所述驱动电路(6)的触点(12a‑c)上;‑其中,为每个功率半导体开关(4)配属有具有三个耦合的绕组(14a‑c)的共模扼流圈(16);‑其中,所述绕组(14a‑c)中的各一个联接到各自的功率半导体开关(4)的联接线路(10a‑c)中的各一个中。 |
地址 |
德国纽伦堡 |