| 发明名称 | 沉积-加工组合方法及系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种沉积-加工组合方法及系统，该方法包括：在第一操作过程中往基体上沉积粉末材料，以及在第二操作过程中从该基体上去除材料。其中所述第一操作包括：设置电极的操作参数使其可以用来进行材料沉积；往所述电极和基体之间的放电间隙中输送粉末材料；以及在离开基体表面一定距离的情况下沿基体表面移动电极。所述第二操作包括：改变至少一个电极参数，其中包括倒转电极和基体的极性和增大峰值电流中的至少一个；以及通过在离开基体表面一定距离的情况下沿基体表面移动电极来实现从所述基体上去除材料。 | ||
| 申请公布号 | CN103451651B | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201210177696.6 | 申请日期 | 2012.05.31 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | 刘勇;劳伦特.克里特格尼;陈晓宾;蔡国双;彭志学;武颖娜;吴勇 |
| 分类号 | C23C26/02(2006.01)I;B23H1/00(2006.01)I | 主分类号 | C23C26/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 彭久云 |
| 主权项 | 一种沉积‑加工组合方法，其包括：在第一操作过程中往基体上沉积粉末材料，以及在第二操作过程中从基体上去除材料，其中，所述第一操作包括：设置电极的操作参数使其可以用来进行材料沉积；往所述电极和基体之间的放电间隙中输送粉末材料；以及在离开基体表面一定距离的情况下沿基体表面移动电极；所述第二操作包括：改变至少一个电极参数，其中包括倒转电极和基体的极性和增大峰值电流中的至少一个；以及通过在离开基体表面一定距离的情况下沿基体表面移动电极来实现从所述基体上去除材料。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||