| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：(a)将电路图案形成在形成有籽晶层的绝缘层上；(b)利用压印法，将电路图案嵌入到该绝缘层中；以及(c)移除该籽晶层。根据本发明，可以通过将电路图案直接形成在绝缘层上，在不发生对准问题的情况下形成精细图案，以及可以通过执行将突起电路嵌入到绝缘层的过程，增加所形成的精细图案的可靠度。此外，可以通过在移除籽晶层的过程期间，对电路层执行过蚀刻使得低于绝缘层的表面，降低由于相邻电路之间的离子迁移而产生的劣等电路的可能性。 | ||
| 申请公布号 | CN102640577B | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201080053333.0 | 申请日期 | 2010.11.25 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 徐英郁;尹星云;金镇秀;南明和;李尚铭;安致熙 |
| 分类号 | H05K3/20(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人 | 许向彤;林锦辉 |
| 主权项 | 一种印刷电路板的制造方法，该方法包括：(a)将电路图案形成在形成有籽晶层的绝缘层上；(b)利用压印法，将所述电路图案嵌入到所述绝缘层中，使得所述籽晶层嵌入到所述电路图案的下表面，并且所述电路图案所暴露出的表面的直径(T<sub>1</sub>)大于所述电路图案的下表面的直径(T<sub>2</sub>)；(c)从除了所述电路图案的下表面之外的区域中移除所述籽晶层，从而仅保留嵌入到所述电路图案的下表面的籽晶层；以及(d)在步骤(c)后进行过蚀刻，从而使得所嵌入的电路图案的高度低于所述绝缘层的表面。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||