无卤阻燃电子电器用灌封胶

摘要

本发明公开了一种无卤阻燃电子电器用灌封胶，包括如下的组分：端羟基聚有机硅氧烷；α、ω-二羟基聚二有机硅氧烷；补强材料；纳米颗粒状氧化物；无卤阻燃剂；交联剂；钛酸异丙酯；粘结促进剂；固化剂；氯铂酸-石蜡络合物。本发明提供一种无卤阻燃电子电器用灌封胶，不但具有优良的阻燃性，高导热性能、优异的物理性能和电性能、而且环保安全、易于操作。

主权项

一种无卤阻燃电子电器用灌封胶，其特征在于，包括如下重量份的组分：烷氧基封端的聚有机硅氧烷                             10~25份；α、ω‑二羟基聚二有机硅氧烷                            12~29份；补强材料                                             1~5份；纳米颗粒状氧化物                                     3~8份；无卤阻燃剂                                           0.6~4.5份；交联剂                                               2~6份；钛酸异丙酯                                           2~5份；粘结促进剂                                           1~3份；固化剂                                               8~25份；氯铂酸‑石蜡络合物                                    1.5~4.5份。