发明名称 半导体装置
摘要 半导体装置具备:第1、第2、第3半导体区域;第1、第2电极;设置在第1半导体区域上并具有第4半导体区域和第5半导体区域的第1整流元件;设置在未设置第2半导体区域并且未设置第1整流元件的第1半导体区域上并具有第6半导体区域和第7半导体区域的第2整流元件;设置在第1半导体区域的上侧、与第3半导体区域电连接、与第1整流元件的第4半导体区域中的任一第4半导体区域及第2整流元件的第6半导体区域的任一第6半导体区域电连接的第3电极;以及设置在第1半导体区域的上侧、与第2电极电连接、与第1整流元件的任一第4半导体区域以外的第4半导体区域及第2整流元件的任一第6半导体区域以外的第6半导体区域电连接的第4电极。
申请公布号 CN105448906A 申请公布日期 2016.03.30
申请号 CN201510075482.1 申请日期 2015.02.12
申请人 株式会社东芝 发明人 生野徹
分类号 H01L27/02(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/861(2006.01)I;H01L29/866(2006.01)I 主分类号 H01L27/02(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 王成坤;胡建新
主权项 一种半导体装置,具备:第1导电型的第1半导体区域;第1电极,设置在所述第1半导体区域之下;第2导电型的第2半导体区域,选择性地设置在所述第1半导体区域之上;第1导电型的第3半导体区域,选择性地设置在所述第2半导体区域之上;第2电极,隔着第1绝缘膜而设置在所述第1半导体区域、所述第2半导体区域及所述第3半导体区域;第1整流元件,隔着第2绝缘膜设置在未配置所述第2半导体区域、所述第3半导体区域、所述第1绝缘膜及所述第2电极的所述第1半导体区域之上,并具有交替地排列有第4半导体区域、及导电型与所述第4半导体区域不同的第5半导体区域的构造;第2整流元件,隔着所述第2绝缘膜设置在未配置所述第2半导体区域、所述第3半导体区域、所述第1绝缘膜及所述第2电极并且未配置所述第1整流元件的所述第1半导体区域之上,并具有交替地排列有第6半导体区域、及导电型与所述第6半导体区域不同的第7半导体区域的构造;第3电极,设置在所述第1半导体区域的上侧,与所述第3半导体区域电连接,并与所述第1整流元件的所述第4半导体区域中的任一个第4半导体区域及所述第2整流元件的所述第6半导体区域的任一个第6半导体区域电连接;以及第4电极,设置在所述第1半导体区域的上侧,与所述第2电极电连接,包围所述第3电极,与所述第1整流元件的所述任一个第4半导体区域以外的所述第4半导体区域、及所述第2整流元件的所述任一个第6半导体区域以外的所述第6半导体区域电连接。
地址 日本东京都