发明名称 |
半导体装置 |
摘要 |
半导体装置具备:第1、第2、第3半导体区域;第1、第2电极;设置在第1半导体区域上并具有第4半导体区域和第5半导体区域的第1整流元件;设置在未设置第2半导体区域并且未设置第1整流元件的第1半导体区域上并具有第6半导体区域和第7半导体区域的第2整流元件;设置在第1半导体区域的上侧、与第3半导体区域电连接、与第1整流元件的第4半导体区域中的任一第4半导体区域及第2整流元件的第6半导体区域的任一第6半导体区域电连接的第3电极;以及设置在第1半导体区域的上侧、与第2电极电连接、与第1整流元件的任一第4半导体区域以外的第4半导体区域及第2整流元件的任一第6半导体区域以外的第6半导体区域电连接的第4电极。 |
申请公布号 |
CN105448906A |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201510075482.1 |
申请日期 |
2015.02.12 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
生野徹 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/861(2006.01)I;H01L29/866(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
王成坤;胡建新 |
主权项 |
一种半导体装置,具备:第1导电型的第1半导体区域;第1电极,设置在所述第1半导体区域之下;第2导电型的第2半导体区域,选择性地设置在所述第1半导体区域之上;第1导电型的第3半导体区域,选择性地设置在所述第2半导体区域之上;第2电极,隔着第1绝缘膜而设置在所述第1半导体区域、所述第2半导体区域及所述第3半导体区域;第1整流元件,隔着第2绝缘膜设置在未配置所述第2半导体区域、所述第3半导体区域、所述第1绝缘膜及所述第2电极的所述第1半导体区域之上,并具有交替地排列有第4半导体区域、及导电型与所述第4半导体区域不同的第5半导体区域的构造;第2整流元件,隔着所述第2绝缘膜设置在未配置所述第2半导体区域、所述第3半导体区域、所述第1绝缘膜及所述第2电极并且未配置所述第1整流元件的所述第1半导体区域之上,并具有交替地排列有第6半导体区域、及导电型与所述第6半导体区域不同的第7半导体区域的构造;第3电极,设置在所述第1半导体区域的上侧,与所述第3半导体区域电连接,并与所述第1整流元件的所述第4半导体区域中的任一个第4半导体区域及所述第2整流元件的所述第6半导体区域的任一个第6半导体区域电连接;以及第4电极,设置在所述第1半导体区域的上侧,与所述第2电极电连接,包围所述第3电极,与所述第1整流元件的所述任一个第4半导体区域以外的所述第4半导体区域、及所述第2整流元件的所述任一个第6半导体区域以外的所述第6半导体区域电连接。 |
地址 |
日本东京都 |