发明名称 |
一种提高鲁棒性的RF-LDMOS器件结构 |
摘要 |
本发明公开了一种提高鲁棒性的RF-LDMOS器件结构,在传统RF-LDMOS器件的衬底和漏区之间增加埋层掺杂区,通过调节该埋层掺杂区的深度和浓度,可以优化RF-LDMOS器件在击穿条件下漏区的电场分布,增加由漏区垂直向衬底走电流的能力,从而达到快速泄放过冲电流,保护器件的目的,使器件具有更好的鲁棒性,本发明结构简单,易于实现,具有良好的应用前景。 |
申请公布号 |
CN105448996A |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201610005753.0 |
申请日期 |
2016.01.07 |
申请人 |
昆山华太电子技术有限公司 |
发明人 |
刘正东 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
南京纵横知识产权代理有限公司 32224 |
代理人 |
董建林 |
主权项 |
一种提高鲁棒性的RF‑LDMOS器件结构,包括衬底(1)、设于衬底(1)上的外延层(2)和设于外延层(2)上的绝缘层(13);所述外延层(2)中设有阱区(4)和漂移区(3),所述阱区(4)内设有源区(6)和体区(7),所述漂移区(3)内设有漏区(8);所述源区(6)和体区(7)通过源区金属(11)引出源极,所述漏区(8)通过漏区金属(12)引出漏极;所述源区金属(11)通过沟槽(5)与衬底(1)相连,所述沟槽(5)填充有导电介质;所述绝缘层(13)内设有栅极(9)和场板(10),所述栅极(9)位于阱区(4)和漂移区(3)之间,所述场板(10)位于栅极(9)的上方靠近漂移区(3)的一侧;其特征在于:所述衬底(1)和漏区(8)之间设有埋层掺杂区(14),所述埋层掺杂区(14)的宽度小于漂移区(3)的宽度。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市周庄镇秀海路188号 |