CIRCUIT MATERIALS, CIRCUIT LAMINATES, AND METHODS OF MANUFACTURE THEROF

摘要

10 GHz에서 약 3.5보다 낮은 유전 상수 및 약 0.006보다 낮은 손실 계수를 갖는 유전체 서브스트레이트층 및 전도성 금속층을 포함하는 회로 서브어셈블리로서, 상기 유전체 서브스트레이트층의 조성물은 알칼리성 용액으로 처리된 보로실리케이트 마이크로스피어 약 5 내지 약 70 부피%를 포함하는 회로 서브어셈블리가 개시된다.