| 发明名称 | 制作具有腔的印刷电路板(PCB)衬底的方法 | ||
| 摘要 | 本申请案涉及一种制作具有腔的印刷电路板PCB衬底的方法。提供一种用于制作具有分别由一或多个电介质层分离的多个金属层的衬底的方法。所述方法包含：在至少一个电介质层中穿过所述衬底的顶部电介质层的所暴露部分形成腔；将金属涂覆到所述腔的侧表面及底部表面；穿过涂覆到所述腔的所述底部表面的所述金属的一部分形成图案；及对涂覆到所述腔的所述底部表面的所述金属进行微刻蚀。所述微刻蚀使所述图案延伸穿过涂覆到所述腔的所述底部表面的所述金属的其余部分。 | ||
| 申请公布号 | CN104519679B | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201410497977.9 | 申请日期 | 2014.09.25 |
| 申请人 | 安华高科技通用IP(新加坡)公司 | 发明人 | 杰克·阿约芬 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 林斯凯 |
| 主权项 | 一种制作具有由一或多个电介质层分离的多个金属层的衬底的方法，所述方法包括：在至少一个电介质层中穿过所述衬底的顶部电介质层的所暴露部分形成腔；将金属涂覆到所述腔的侧表面及底部表面；穿过涂覆到所述腔的所述底部表面的所述金属的一部分形成图案；及对涂覆到所述腔的所述底部表面的所述金属进行微刻蚀，所述微刻蚀使所述图案延伸穿过涂覆到所述腔的所述底部表面的所述金属的其余部分。 | ||
| 地址 | 新加坡 | ||