一种超声波空气静压主轴装置及划片机

摘要

本发明提供了一种超声波空气静压主轴装置及划片机，用以解决应用传统切割方法对半导体器件进行切割分离，容易造成刀片钝化、破损及产品掉角、崩边严重的问题。本发明的超声波空气静压主轴装置包括：转子装置，转子装置包括：转子及驱动所述转子旋转的驱动器，且所述转子的一端安装有刀片；与所述转子装置连接的超声波振动装置，所述超声波振动装置将电能转换成机械振动并传输至所述转子处，使转子带动所述刀片沿转子轴向和径向方向进行振动。本发明通过超声波振动装置使刀片和被加工物在刀片的高速运转下，以高加速度状态进行反复碰撞，进而使得被加工物表面产生细小破碎层，大大降低了刀片的加工负荷，防止刀片的钝化，延长刀片的使用寿命。

主权项

一种超声波空气静压主轴装置，其特征在于，包括：转子装置，所述转子装置包括：转子及驱动所述转子旋转的驱动器，且所述转子的一端安装有刀片；与所述转子装置连接的超声波振动装置，所述超声波振动装置将电能转换成机械振动并传输至所述转子处，使所述转子带动所述刀片沿转子轴向和径向方向进行振动。