| 发明名称 | 镁基金属与铝基金属的连接方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种镁基金属与铝基金属的连接方法。镁基金属与铝基金属通过中间层连接，连接方法包括以下步骤：1)第一扩散过程：对铝基金属的扩散面和中间层的第一扩散面分别进行表面处理，然后利用真空扩散焊接工艺，在第一温度下对表面处理后的铝基金属和中间层进行扩散连接；2)第二扩散过程：对镁基金属的扩散面和中间层的第二扩散面分别进行表面处理，然后利用真空扩散焊接工艺，在第二温度下对表面处理后的镁基金属和中间层进行扩散连接，即得到通过中间层连接的镁基金属和铝基金属；第一温度高于第二温度，所得接头处无凝固(铸造)组织，不生成气孔、宏观裂纹等缺陷，且接头精度高、变形小、工艺稳定性强。 | ||
| 申请公布号 | CN105436701A | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201510932199.6 | 申请日期 | 2015.12.15 |
| 申请人 | 西南交通大学 | 发明人 | 潘厚宏;郭雨菲 |
| 分类号 | B23K20/14(2006.01)I;B23K20/24(2006.01)I | 主分类号 | B23K20/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人 | 王睿 |
| 主权项 | 镁基金属与铝基金属的连接方法，包括以下步骤：1)对铝基金属的扩散面和中间层的第一扩散面分别进行表面处理，然后利用真空扩散焊接工艺，在第一温度下对表面处理后的铝基金属和中间层进行扩散连接；2)对镁基金属的扩散面和中间层的第二扩散面分别进行表面处理，然后利用真空扩散焊接工艺，在第二温度下对表面处理后的镁基金属和中间层进行扩散连接，即得到通过中间层连接的镁基金属和铝基金属；其中，第一温度高于第二温度。 | ||
| 地址 | 610031 四川省成都市金牛区二环路北一段111号 | ||