| 发明名称 | 填孔用光固化性热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供填孔用光固化性热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板，所述填孔用光固化性热固化性树脂组合物的特征在于，含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)填料、(D)感光性单体、以及(E)热固化性成分，前述(C)填料含有(C-1)氧化钛和(C-2)二氧化硅，前述(C-1)氧化钛与前述(C-2)二氧化硅的质量比(前述(C-1)氧化钛/前述(C-2)二氧化硅)为10/90～60/40的范围。 | ||
| 申请公布号 | CN105446078A | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201410421914.5 | 申请日期 | 2014.08.25 |
| 申请人 | 太阳油墨(苏州)有限公司 | 发明人 | 槙田昇平;山本修一;浦国斌;董思原 |
| 分类号 | G03F7/027(2006.01)I;G03F7/004(2006.01)I;G03F7/032(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/027(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种填孔用光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)填料、(D)感光性单体、以及(E)热固化性成分，所述(C)填料含有(C‑1)氧化钛和(C‑2)二氧化硅，所述(C‑1)氧化钛与所述(C‑2)二氧化硅的质量比即所述(C‑1)氧化钛/所述(C‑2)二氧化硅为10/90～60/40的范围。 | ||
| 地址 | 215129 江苏省苏州市苏州高新区泰山路26号 | ||