高耐电压高导热铜基覆铜板

摘要

本实用新型公开了一种高耐电压高导热铜基覆铜板，包括设置于底部的铜板层，该铜板层的上表面呈矩形状，在所述铜板层的上方设置有导电的铜箔层，在所述铜板层和所述铜箔层之间涂布有第一胶层、第二胶层以及第三胶层，在所述铜箔层的上表面涂布有导热层，在所述导热层的上表面设置有保护膜层。本实用新型通过设置有导热层，使得铜基覆铜板具有良好的剥离强度和耐热性，能够提高其导热效果；将第一胶层、第二胶层以及第三胶层组合在一起，充分发挥了各胶层的优点，该结构能极大地提高铜基板的导热系数；通过设置有保护膜层，具有高耐电压的特点。

主权项

一种高耐电压高导热铜基覆铜板，其特征在于：包括设置于底部的铜板层(1)，该铜板层(1)的上表面呈矩形状，在所述铜板层(1)的上方设置有导电的铜箔层(2)，在所述铜板层(1)和所述铜箔层(2)之间涂布有第一胶层(4)、第二胶层(5)以及第三胶层(6)，在所述铜箔层(2)的上表面涂布有导热层(3)，在所述导热层(3)的上表面设置有保护膜层(7)。