一种微型存储卡的封装结构

摘要

本实用新型提供了一种微型存储卡的封装结构，主要包括一基板，中间设置有裸露的金属散热盘，两边各设置十个电位引脚，存储芯片置于基板散热盘上，控制芯片堆叠在存储芯片上，多根导线电性连接于基板和存储芯片之间，存储芯片和控制芯片之间，控制芯片和基板之间，基板连同存储芯片，导线和控制芯片被环氧树脂包裹，形成塑胶体。本实用新型提供的微型存储卡不仅节省了电路的占用空间同时也提高了封装的集成化程度，满足了单元尺寸小，成本低，功耗低等优势。

主权项

一种微型存储卡的封装结构，主要包括一基板，存储芯片，控制芯片，多根导线和塑胶体，所述存储芯片置于基板散热盘上，所述控制芯片堆叠在存储芯片上，多根导线电性连接于基板和存储芯片之间，存储芯片和控制芯片之间，控制芯片和基板之间，基板连同存储芯片，导线和控制芯片被环氧树脂包裹，形成塑胶体。