INTEGRATED CIRCUIT MANUFACTURE USING DIRECT WRITE LITHOGRAPHY

摘要

직접 기록 리소그래피 단계를 사용하여 집적회로 내부에 적어도 1개의 층을 적어도 부분적으로 형성하여 집적회로가 제조된다. 적어도 부분적으로 형성된 집적회로의 성능 특성들을 측정한 후, 이들 성능 특성들에 따라 직접 기록 리소그래피 단계를 사용하여 적용할 레이아웃 설계를 변경한다. 이에 따라, 개별적인 집적회로, 집적회로들의 웨이퍼 또는 웨이퍼들의 배치의 성능이 변경된다.