发明名称 RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 굴절률 1.45~1.55의 경화성 실리콘 수지에, 크리스토발라이트 입분을 분산시킴으로써, 밀봉 수지로부터의 방열에 우수하고 또한 황화에 의한 은의 변색에 따른 반사율 저하로부터 오는 휘도 저하, 또한 흡습 리플로우나 열충격 시험 등의 열응력 시험에 견딜 수 있는 장기 신뢰성을 확보할 수 있는 경화성 실리콘 조성물 및 발광 다이오드를 얻는다. 밀봉 수지와의 굴절률의 차가 ±0.03이며, 또한 열전도율이 0.5W/m·K 이상의 실리카계 필러를 함유하는 수지 조성물.
申请公布号 KR101607108(B1) 申请公布日期 2016.03.29
申请号 KR20100125968 申请日期 2010.12.10
申请人 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 发明人 시오바라, 토시오;카시와기, 츠토무
分类号 C08K3/36;C08L83/04;C09K3/10;H01L33/00 主分类号 C08K3/36
代理机构 代理人
主权项
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