| 摘要 |
반도체 직접 회로(IC)를 제조하는 방법이 개시된다. 제 1 도전성 피처 및 제 2 도전성 피처가 제공된다. 제 1 도전성 피처 상에 제 1 하드 마스크(HM)이 형성된다. 제 2 도전성 피처를 노출시키기 위한 제 1 개구부를 갖는, 패터닝된 유전체층이 제 1 도전성 피처 및 제 2 도전성 피처 상부에 형성된다. 제 2 도전성 피처에 접촉하기 위해 제 1 개구부 내에 제 1 금속 플러그가 형성된다. 제 2 HM은 제 1 금속 플러그 상에 형성되고, 또 다른 패터닝된 유전체층이, 제 1 도전성 피처 및 제 1 금속 플러그의 서브세트를 노출시키기 위해 제 2 개구부를 구비하여, 기판 상부에 형성된다. 제 2 금속 플러그가 제 2 개구부 내에 형성된다. |
