发明名称 partículas expandidas de resina de polipropileno e corpo moldado por moldagem de espuma de resina de polipropileno
摘要 partículas expandidas de resina de polipropileno e corpo moldado por moldagem de espuma de resina de polipropileno a presente invenção refere-se às partículas expandidas de resina de polipropileno que incluem: uma resina de polipropileno , como uma resina de material de base , tendo pelo menos dois picos de fusão sobre uma curva de dsc , obtida pelas medições dos pontos de fusão usando um dsc, os pelo menos dois picos de fusãon incluindo (i) um pico de fusão de mais baixa temperatura de 100<198>c ou menos , e (ii) um pico de fusão de mais alta temperatura de 140<198> c ou mais , porém 160<198>c ou menos, de modo que as partículas expandidas: possuam produzir um produto moldado por moldagem de espuma em uam pressão de vapor de aquecimento do molde muito baixa; exibam baixa deformidade, baixo encolhimento , e uma ampla faixa de condição de aquecimento para a moldagem , mesmo se a pressão de vapor de aquecimento do molde for aumentada; indiquem uma moldabilidade satisfatória quando as partículas expandidas forem moldadas usando um molde tendo um formato complexo ou um molde grande; e mantenham as suas propriedades, tais como a resistência compressiva , sem serem grandemente prejudicadas , quando as partículas expandidas prepararem o produto moldado por moldagem de espuma.
申请公布号 BR112012008002(A2) 申请公布日期 2016.03.29
申请号 BR20121108002 申请日期 2010.09.28
申请人 KANEKA CORPORATION 发明人 KENICHI SENDA
分类号 C08F210/06;C08F4/6592;C08J9/18 主分类号 C08F210/06
代理机构 代理人
主权项
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