| 摘要 |
基板表面の処理方法であって、ガスクラスタイオンビームから得られる中性ビーム照射を用いるもの、および、リソグラフィ用フォトマスク基板を含む、本方法から製造される物品。一実施形態で提供されるのは、１つまたは複数の粒子が埋設された、または表面下損傷を含む、基板の表面処理方法であって、低圧チャンバを設ける工程と、低圧チャンバ内に、ガスクラスタイオンからなるガスクラスタイオンビームを形成する工程と、低圧チャンバ内でビーム経路に沿う加速ガスクラスタイオンビームを形成するためにガスクラスタイオンを加速する工程と、ビーム経路に沿う加速ガスクラスタイオンの少なくとも一部の開裂および／または解離を促進する工程と、ビーム経路から荷電粒子を除去して、低圧チャンバ内でビーム経路に沿う加速中性ビームを形成する工程と、表面をビーム経路内に保持する工程と、基板の表面の少なくとも一部に加速中性ビームを照射することによりこれを処理する工程と、を備える方法である。【選択図】図１ |
