摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung (20) zum Strukturieren einer Walze (22) durch Laserabtrag, mit einer Walzen-Aufnahmevorrichtung, die dazu eingerichtet ist, eine zu strukturierende Walze (22) aufzunehmen, mit einer Laserquelle (24), die zur Erzeugung einer Folge von Laserpulsen eingerichtet ist, und mit einem optischen System (26), das dazu eingerichtet ist, von der Laserquelle (24) erzeugte Laserpulse auf die Oberfläche einer in der Walzen-Aufnahmevorrichtung aufgenommenen Walze (22) zu richten, wobei das optische System (26) ein optisches Element (28) umfasst, das dazu eingerichtet ist, das räumliche Intensitätsmuster eines Laserpulses zu modifizieren und das durch den Laserpuls auf der Oberfläche der Walze (22) belichtete Bearbeitungsfeld (42, 44, 48, 50) zu vergrößern. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Strukturieren einer Walze (22) durch Laserabtrag, bei dem mit einem optischen System (26) Laserpulse auf die Oberfläche einer zu strukturierenden Walze (22) gerichtet werden, so dass die Walze (22) in durch die Laserpulse belichteten Bearbeitungsfeldern (42, 44, 48, 50) durch Laserabtrag strukturiert wird, wobei mit einem optischen Element (28), insbesondere einem diffraktiven optischen Element oder ... |
申请人 |
THYSSENKRUPP AG;THYSSENKRUPP STEEL EUROPE AG |
发明人 |
LAUER, BENJAMIN;WISCHMANN, STEFAN;KOCH, MARTIN;KOPPLIN, KARL-HEINZ;SCHULZE-KRAASCH, FOLKERT |