無線ノードの構成要素の構造

摘要

無線ノードは、回路基板及び導電材料の連結された水平層を含む中核部（１００）を含み、該連結された水平層は下から上の順に、導電材料の層（２６、２８）の間に挟まれた回路基板の層（２４）を含むＲＦモデムと、該ＲＦモデムに接続されたデュプレクサ（３０）と、該デュプレクサ（３０）に接続されたＲＦスイッチアレイであって、導電材料の層（２０、２２）の間に挟まれた回路基板の層（１８）を含むＲＦスイッチアレイとを含む。